इनोव्हेशन प्रेरित, भविष्याला आकार देणे: विशेष प्लास्टिक इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगाला कसा आकार देत आहेत

5G युगाचे पूर्ण आगमन आणि 6G तंत्रज्ञानाच्या दिशेने झालेल्या उत्क्रांतीचा अर्थ असा आहे की उपकरणे उच्च इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक फ्रिक्वेन्सीवर स्थिरपणे ऑपरेट करणे आवश्यक आहे. शील्डिंग इफेक्टमुळे मेटल एन्क्लोजर सिग्नल ट्रान्समिशनमध्ये अडथळा आणू शकतात, तर सामान्य प्लास्टिकचे डायलेक्ट्रिक गुणधर्म अनेकदा कमी पडतात. 

1. सूक्ष्मीकरण आणि एकत्रीकरण: उच्च प्रवाहीपणा आणि पातळ-भिंत मोल्डिंग

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे "हलकेपणा, पातळपणा, संक्षिप्तपणा आणि लहान आकाराचा" पाठपुरावा करत असताना, घटक अधिक जटिल आणि अचूक होत आहेत. 

यामुळे प्लॅस्टिक सामग्रीच्या तरलता आणि मोल्डेबिलिटीवर अत्यंत उच्च मागणी आहे.BASF चे Ultramid® Advanced Nउच्च-तापमान नायलॉनची मालिका आणिSABIC चे NORYL™पीपीओ/पीपीई रेजिनची मालिका उत्कृष्ट उच्च-तापमान प्रवाह वैशिष्ट्ये देतात. ते अगदी लहान मोल्ड पोकळी सहजपणे भरू शकतात, परिपूर्ण पातळ-भिंती मोल्डिंग साध्य करतात. हे उत्पादन कार्यक्षमतेत लक्षणीय सुधारणा करताना कनेक्टर, मायक्रो-रिले आणि सेन्सर सारख्या अचूक घटकांची संरचनात्मक अखंडता सुनिश्चित करते.

2. हाय-फ्रिक्वेंसी आणि हाय-स्पीड कम्युनिकेशन: सुपीरियर डायलेक्ट्रिक गुणधर्म

5G युगाचे पूर्ण आगमन आणि 6G तंत्रज्ञानाच्या दिशेने झालेल्या उत्क्रांतीचा अर्थ असा आहे की उपकरणे उच्च इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक फ्रिक्वेन्सीवर स्थिरपणे ऑपरेट करणे आवश्यक आहे. शील्डिंग इफेक्टमुळे मेटल एन्क्लोजर सिग्नल ट्रान्समिशनमध्ये अडथळा आणू शकतात, तर सामान्य प्लास्टिकचे डायलेक्ट्रिक गुणधर्म अनेकदा कमी पडतात. 

विशेष अभियांत्रिकी प्लास्टिक येथे न बदलता येणारे फायदे प्रदर्शित करतात. उदाहरणार्थ,SABIC चे ULTEM™पॉलिथेरिमाइड रेजिनची मालिका आणिBASF चे Ultradur® PBTस्थिर, कमी डायलेक्ट्रिक स्थिरांक आणि अपव्यय घटक प्रदर्शित करतात. हे त्यांना 5G अँटेना हाऊसिंग, बेस स्टेशन फिल्टर आणि RF सर्किट बोर्ड तयार करण्यासाठी आदर्श बनवते, कमी-तोटा, उच्च-विश्वस्त सिग्नल ट्रान्समिशन सुनिश्चित करते आणि निर्बाध संप्रेषण अनुभवासाठी भौतिक पाया घालते.

3. थर्मल व्यवस्थापन आणि विश्वासार्हता: उच्च-तापमान वातावरणातील स्थिर संरक्षक

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांच्या पॉवर डेन्सिटीमध्ये सतत वाढ झाल्यामुळे अंतर्गत ऑपरेटिंग तापमान लक्षणीयरित्या उच्च होते. 

मुख्य घटक जसे की प्रोसेसर, पॉवर मॉड्यूल्स आणि LED लाइटिंग भारदस्त तापमानावर वाढीव कालावधीसाठी कार्य करतात, उत्कृष्ट उष्णता प्रतिरोधक, दीर्घकालीन थर्मल वृद्धत्व स्थिरता आणि क्रिप प्रतिरोधक सामग्रीची आवश्यकता असते.BASF चे ग्लास-फायबरप्रबलित पॉलिमाइड्स सारखेUltramid® A3WG10 आणि SABIC चे EXTEM™थर्मोप्लास्टिक पॉलिमाइड्सच्या मालिकेत उष्णता विक्षेपण तापमान मानक अभियांत्रिकी प्लास्टिकच्या तापमानापेक्षा जास्त असते. ते उत्कृष्ट यांत्रिक सामर्थ्य आणि मितीय स्थिरता दीर्घकाळापर्यंत 150 डिग्री सेल्सिअस किंवा त्याहूनही जास्त ठेवू शकतात, प्रभावीपणे विकृत किंवा उष्णतेमुळे बिघाड टाळतात, ज्यामुळे डिव्हाइसची विश्वासार्हता आणि सेवा आयुष्य मोठ्या प्रमाणात वाढते.

1. सूक्ष्मीकरण आणि एकत्रीकरण: उच्च प्रवाहीपणा आणि पातळ-भिंत मोल्डिंग

स्मार्टफोन, लॅपटॉप आणि AR/VR उपकरणांद्वारे प्रस्तुत ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्रात, लाइटवेटिंग हा कायमचा प्रयत्न आहे. त्याच बरोबर, दैनंदिन वापरातील थेंब आणि परिणामांना तोंड देण्यासाठी उपकरणांमध्ये पुरेसे संरचनात्मक सामर्थ्य असणे आवश्यक आहे. विशेष अभियांत्रिकी प्लास्टिक, जसे कीSABIC चे LEXAN™पॉली कार्बोनेटची मालिका आणि त्यांची सुधारित संयुगे, तसेच BASF ची उच्च-कार्यक्षमता पॉलिमाइड्स, एक अपवादात्मक उच्च शक्ती-ते-वजन गुणोत्तर देतात. लक्षणीय वजन कमी करण्यासाठी ते केवळ काही धातूचे संरचनात्मक भाग बदलू शकत नाहीत तर एकत्रित डिझाइनद्वारे अनेक भाग एकत्रित करू शकतात, असेंबली प्रक्रिया सुलभ करतात आणि एकूण खर्च कमी करतात.